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    如何解決半導體行業有機廢氣?

    2021-08-20 10:06:57

    半導體行業有機廢氣解決解決方法

    半導體行業做爲高新科技產業鏈,通常被別人誤會爲“清理”產業鏈,但實際上,半導體材料生產過程中應用了很多有機化合物和無機化合物,包含很多有害有害物,對污染環境比較比較嚴重,如不加以控制,可能造成很大的空氣污染。一些半導體產業比較發達的國家和地區,如英國、法國和臺灣省等,都對於半導體行業制訂了相對的環保標準。

    半導體行業中應用的清潔液、顯影劑、光刻技術、蝕刻液等有機溶劑,帶有很多的有機化合物成份。在工藝加工工藝全過程中,這種溶劑絕大多數根據蒸發變成廢氣排出。

    半導體行業有機廢氣解決,現階段一般採用吸附、焚燒處理或二者緊密結合的解決方式。吸附是運用多孔結構固態吸附劑解決混合氣,使在其中含有的一種或多種多樣成分吸附在固態表層,做到分離出來的目地。吸附劑可選擇性高,能分離其他全過程無法分離的化合物,合理地消除或收購 濃度值很低的有害物,清潔高效率,機器設備簡易,實際操作便捷,且能完成自動控制系統。

    可是,固態吸附劑的吸附容積小,必須很多的吸附劑,機器設備巨大,且吸附後吸附劑必須再造解決,是吸附解決的關鍵缺陷。半導體材料生產製造場地蒸發出去的有機廢氣根據部分排風罩蒐集,經濟管理道送至吸附淨化設備。一般採用活性碳做爲吸附劑。由於活性碳是非極性吸附劑,對廢氣中水蒸汽的敏感度不高,且價格低。焚燒處理的方式也普遍用以半導體行業解決各種各樣有機廢氣,根據苛化將有機化合物轉換爲CO2和H20。另外,焚燒處理對解決平穩總流量和濃度值的廢氣也是一種非常好的方式。在苛化中,有機廢氣流歷經加溫,液相中的有機化合物被氧化。爲節約然料應用,一般 還應用換熱器,收購 焚燒處理造成的發熱量對進口汽體開展加熱。針對解決大流量、較低濃度的的汽體,一般 都需要採用這類方式。因爲半導體行業廢氣焚燒處理會造成SiO2,且SiO2會使金屬催化劑鈍化處理,因而半導體行業中非常少採用觸碰空氣氧化的方式。

    在廢氣整治層面,半導體行業酸、鹼廢氣一般採用相對的燒鹼溶液消化吸收和酸液消化吸收開展解決,加工工藝方式已很完善,只需適度提升有關加工工藝主要參數,可以考慮本規範的規定。

    現階段,有機廢氣解決常見加工工藝有:吸附法、消化吸收法、立即點燃法、催化燃燒裝置法、冷疑法等。吸附法採用活性碳立即吸附,清潔效果非常的好,可是經營成本會很高;消化吸收法合適於溫度低、中濃度較高的的廢氣;立即點燃法合適於濃度較高的、小排風量廢氣整治;冷疑法適用成份相對性單一、濃度值高、且有一定收購 使用價值的有機廢氣。而針對半導體行業較低濃度的、風大量、成份繁雜的有機廢氣,吸附法、消化吸收法、點燃法、冷疑法均不適合,較爲可用的是吸附+催化燃燒裝置法。

    半導體行業有機廢氣解決,現階段中國一些大中型半導體企業已採用沸石轉輪吸附濃縮後點燃,該方式適用風大量、較低濃度的、常溫下的有機廢氣解決,清潔高效率做到90%之上,濃縮比達20﹕1,運作花費較低,機器設備解決排風量大,佔地小,不造成二次污染,可持續性吸附並解決空氣污染物。依據公司具體運作狀況,有機廢氣進氣口濃度值在200mg/m3之上時,解決高效率做到95%;200mg/m3下列時解決後濃度值操縱在50mg/m3,可確保廢氣達到環保標準。


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